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請發送您的簡歷至郵箱zhangjunjian@heyutech.cn

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職位名稱

工作地點

薪資待遇

招聘人數

截止時間
工業設計工程師

面議

人數不限

無截止日期

崗位職責:

1.負責新產品外觀造型設計及需求溝通，將概念設計轉化為產品并最終量產；
2.把控產品ID效果、質量、進度；
3.建立產品PI設計規范，并形成差異化、符合品牌形象的PI設計規范；

職位要求:

1.設計、藝術類相關專業，本科以上學歷，工業造型設計相關專業；
2.扎實的草繪基礎，精通一種三維建模和渲染軟件；
3.三年以上消費類產品造型設計經驗，有較強的3D曲線、曲面設計能力；
4.熟悉掌握塑膠產品加工工藝、結構設計基本技能者優先；
5.責任心強，有良好的溝通能力、組織、協調能力，愿意接受挑戰和承受工作壓力；

工作地點:

招聘人數:

人數不限

截止時間:

無截止日期

在線提交
項目經理

面議

人數不限

無截止日期

崗位職責:

1.根據產品規劃，分析產品需求，制定項目計劃，推進項目開發，保證項目交付。
2.項目過程中協調各項資源，組建團隊，控制項目進度，跟蹤風險；
3.推動IPD流程與業務有效結合，提升管理效率；

職位要求:

1.本科及以上學歷，熟悉智能硬件產品開發流程，有相關產品開發經驗；
2.具有三年以上項目管理經驗，通過PMP認證優先；
3.熟悉研發項目管理流程，熟悉CMMI研發體系，能夠掌控項目流程，把控項目質量；
4.良好的溝通/協調能力、風險評估能力、問題解決/推動能力，具備管理知識搭建、組織、激勵團隊等能力；
5.具備較強的責任心和執行力，具備一定的抗壓能力；

工作地點:

招聘人數:

人數不限

截止時間:

無截止日期

在線提交
嵌入式軟件工程師

面議

人數不限

無截止日期

崗位職責:

1.完成產品嵌入式軟件開發及調試；
2.對接上下游部門，完成功能拉通及調試；
3.協助產品導入量產；
4.完成產品試產及量產過程中的bug解析及優化；

職位要求:

1.3-5年相關工作經驗，本科及以上學歷；
2.精通C語言，熟悉UART、I2C、SPI等通信協議，有STM32等開發經驗，能獨立完成產品嵌入式軟件開發；
3.能看懂原理圖，會基本硬件分析能力；
4.接觸過uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等實時操作系統者優先；
5.會焊接，懂得使用示波器、邏輯分析儀者優先；
6.了解過WiFi、BLE及OTA升級者優先；

工作地點:

招聘人數:

人數不限

截止時間:

無截止日期

在線提交
高級結構設計工程師

面議

人數不限

無截止日期

崗位職責:

1.項目需求分析，編制產品總體設計方案，承擔結構總體開發設計；
2.2D和3D圖紙的標準化輸出；
3.對接加工廠和模具廠，解決相關加工制造問題；
4.研發樣機組裝、驗證、產品化導入；
5.解決產品結構相關的各類質量異常問題，提升產品的可制造性和可靠性；
6.參與設備性能穩定性方面的分析與研究，設計實驗，得出結論；

職位要求:

1.本科以上學歷，機械設計與制造，機電一體化等相關專業；
2.具備3年以上電子類產品整機結構設計工作經驗；
3.精通二維以及三維制圖軟件，具備良好的外觀建模造型基礎；
4.熟悉機械加工，注塑，壓鑄，鈑金成型工藝以及可制造性要求，并有一定的成本管控意識；
5.熟悉各種機械結構以及相關原理并能良好的運用到產品設計中；
6.有智能家居等產品開發經驗者優先。

工作地點:

招聘人數:

人數不限

截止時間:

無截止日期

在線提交
硬件工程師

面議

人數不限

無截止日期

崗位職責:

1.負責單板硬件原理圖設計評審、PCB評審、電路調測；
2.承擔硬件方案選型評估，詳細設計等設計文檔撰寫；
3.配合生產、市場解決反饋問題和故障；
4.對問題積極進行回溯，撰寫案例，分享經驗；
5.遵照開發流程，積極推動項目按時完成；

職位要求:

1.熟悉嵌入式系統設計，常用的數字電路和模擬電路；
2.對高速電路設計，傳輸線理論，時序分析，EMC有理解應用能力；
3.能獨立進行單板的原理圖設計、調試，確保電路板可靠性；
4.具有較強的溝通、協調能力，能積極主動推動項目進行；
5.能熟練閱讀英文文獻，解讀芯片規格書；
6.本科及以上學歷，3年以上的硬件開發經驗；
7.有智能家居行業產品設計經驗者優先；

工作地點:

招聘人數:

人數不限

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無截止日期

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薪資待遇

招聘人數
工業設計工程師

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崗位職責:

1.負責新產品外觀造型設計及需求溝通，將概念設計轉化為產品并最終量產；
2.把控產品ID效果、質量、進度；
3.建立產品PI設計規范，并形成差異化、符合品牌形象的PI設計規范；

職位要求:

1.設計、藝術類相關專業，本科以上學歷，工業造型設計相關專業；
2.扎實的草繪基礎，精通一種三維建模和渲染軟件；
3.三年以上消費類產品造型設計經驗，有較強的3D曲線、曲面設計能力；
4.熟悉掌握塑膠產品加工工藝、結構設計基本技能者優先；
5.責任心強，有良好的溝通能力、組織、協調能力，愿意接受挑戰和承受工作壓力；

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項目經理

面議

人數不限

崗位職責:

1.根據產品規劃，分析產品需求，制定項目計劃，推進項目開發，保證項目交付。
2.項目過程中協調各項資源，組建團隊，控制項目進度，跟蹤風險；
3.推動IPD流程與業務有效結合，提升管理效率；

職位要求:

1.本科及以上學歷，熟悉智能硬件產品開發流程，有相關產品開發經驗；
2.具有三年以上項目管理經驗，通過PMP認證優先；
3.熟悉研發項目管理流程，熟悉CMMI研發體系，能夠掌控項目流程，把控項目質量；
4.良好的溝通/協調能力、風險評估能力、問題解決/推動能力，具備管理知識搭建、組織、激勵團隊等能力；
5.具備較強的責任心和執行力，具備一定的抗壓能力；

招聘人數:

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嵌入式軟件工程師

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崗位職責:

1.完成產品嵌入式軟件開發及調試；
2.對接上下游部門，完成功能拉通及調試；
3.協助產品導入量產；
4.完成產品試產及量產過程中的bug解析及優化；

職位要求:

1.3-5年相關工作經驗，本科及以上學歷；
2.精通C語言，熟悉UART、I2C、SPI等通信協議，有STM32等開發經驗，能獨立完成產品嵌入式軟件開發；
3.能看懂原理圖，會基本硬件分析能力；
4.接觸過uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等實時操作系統者優先；
5.會焊接，懂得使用示波器、邏輯分析儀者優先；
6.了解過WiFi、BLE及OTA升級者優先；

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高級結構設計工程師

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崗位職責:

1.項目需求分析，編制產品總體設計方案，承擔結構總體開發設計；
2.2D和3D圖紙的標準化輸出；
3.對接加工廠和模具廠，解決相關加工制造問題；
4.研發樣機組裝、驗證、產品化導入；
5.解決產品結構相關的各類質量異常問題，提升產品的可制造性和可靠性；
6.參與設備性能穩定性方面的分析與研究，設計實驗，得出結論；

職位要求:

1.本科以上學歷，機械設計與制造，機電一體化等相關專業；
2.具備3年以上電子類產品整機結構設計工作經驗；
3.精通二維以及三維制圖軟件，具備良好的外觀建模造型基礎；
4.熟悉機械加工，注塑，壓鑄，鈑金成型工藝以及可制造性要求，并有一定的成本管控意識；
5.熟悉各種機械結構以及相關原理并能良好的運用到產品設計中；
6.有智能家居等產品開發經驗者優先。

招聘人數:

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硬件工程師

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崗位職責:

1.負責單板硬件原理圖設計評審、PCB評審、電路調測；
2.承擔硬件方案選型評估，詳細設計等設計文檔撰寫；
3.配合生產、市場解決反饋問題和故障；
4.對問題積極進行回溯，撰寫案例，分享經驗；
5.遵照開發流程，積極推動項目按時完成；

職位要求:

1.熟悉嵌入式系統設計，常用的數字電路和模擬電路；
2.對高速電路設計，傳輸線理論，時序分析，EMC有理解應用能力；
3.能獨立進行單板的原理圖設計、調試，確保電路板可靠性；
4.具有較強的溝通、協調能力，能積極主動推動項目進行；
5.能熟練閱讀英文文獻，解讀芯片規格書；
6.本科及以上學歷，3年以上的硬件開發經驗；
7.有智能家居行業產品設計經驗者優先；

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